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반토막 난 주가, AI가 살릴까? 도쿄일렉트론의 승부수

원리포트
2025-03-28

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AI 반도체 수요 확대가 반도체 장비 시장의 판도를 바꾸고 있다. 도쿄일렉트론(Tokyo Electron)은 기술력과 생산능력을 무기로 다시 한 번 성장 궤도에 오르겠다는 전략이다. 



1. 반도체 장비 시장, 다시 불붙나


도쿄일렉트론은 2026년 3월기 실적 목표로 “시장 평균을 상회하는 성장”을 제시했다. 핵심은 AI 반도체 수요 확대다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)용 장비가 수요를 견인하고 있으며, GPU 탑재 증가와 함께 반도체 수요 구조 자체가 바뀌고 있다.


전공정 장비 시장(WFE)은 2025년에 1100억 달러 규모로 전년과 유사할 것으로 보이지만, DRAM은 AI 수요를 바탕으로 10~20% 성장, NAND는 바닥을 딛고 회복세, 로직은 다소 부진하다는 평가다. 도쿄일렉트론은 DRAM 및 HBM 장비 판매 확대에 기대를 걸고 있다.



2. 에칭 장비 확대, 생산능력 3배로


회사는 주력인 에칭(식각) 장비의 수요 확대에 맞춰 미야기 공장에 1040억 엔을 투자한다. 2028년 양산을 시작해, 2029년까지 생산 능력을 1.8배, 이후 약 5년 내 3배까지 확대할 계획이다. 자동화 설비 도입을 통해 리드타임을 3분의 1 수준으로 줄이고, 연간 100억 엔 이상의 손익 개선을 기대하고 있다.


3분기 실적 발표자료에 따르면, 필드솔루션사업(장비 유지보수·개조 등)의 매출도 견조하게 증가 중이며, 이는 전체 수익 안정성에 기여하고 있다.

 


3. 중국 리스크, 분산 중


도쿄일렉트론은 중국향 매출 비중이 2025년 40%에서 2026년 중반대로 낮아질 것으로 보고 있다. 이는 신규 반도체 업체의 투자가 일단락되었기 때문으로, 향후 북미·대만·한국 등으로의 시장 분산을 강화하고 있다. 또한 미국 정부의 수출규제, 트럼프 전 대통령의 철강·알루미늄 관세에 대해서도 "영향은 제한적"이라고 선을 그었다.



4. 기술과 환경, 양손에 쥔다


초저온 에칭, 레이저 박리 등 최첨단 기술이 확대되고 있다. 특히 적층형 NAND 구조를 가공할 수 있는 초저온 에칭 장비는 고객사로부터 2024년 말에 승인을 받았으며, 물 사용량을 대폭 줄이는 친환경 장비 역시 확대되고 있다.


이러한 기술 투자는 장기적으로 고객사 생산성과 ESG 대응 모두를 만족시키는 전략으로 평가받는다.



5. 주가는 반토막…그러나 기회는 살아 있다


현재 도쿄일렉트론의 주가는 약 2만2000엔으로, 2024년 4월 고점 대비 반 토막 난 상태다. 중국 리스크와 전공정 장비 업계 전반의 투자 둔화가 부담으로 작용하고 있지만, AI 반도체 수요 확대와 함께 장비 시장이 다시 성장 궤도에 진입할 경우 반등 가능성은 여전히 유효하다. 실제로 2025년 3월기 3분기 누적 기준 영업이익률은 약 20%를 유지하고 있으며, 기술력과 수익성을 바탕으로 중장기 성장이 기대되고 있다.



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